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普遍使用于各類電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現(xiàn)在貼片電解電容的焊接問題上。今天小編和大家詳解正確焊接方法。[查看詳情]
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貼片電容，也被稱為多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為：MLCC，貼片電容廣泛被使用，為電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)極大。它們通常包裝在同貼片電阻相同類型的封裝中，貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下面我們具體來了解一下貼片電容尺寸和結(jié)構(gòu)。[查看詳情]
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首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯，而微裂一般出在內(nèi)部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應(yīng)力等作用因素影響。[查看詳情]
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有網(wǎng)友提問電容識別方法，問題問得很模糊，顏色識別方法、日期及型號識別方法等，下面小編為大家講解3種傻瓜識別方法，其一是不需要任何工具且肉眼可區(qū)分的。[查看詳情]
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